IC設計、生產、銷售模式的具體運作流程?
IC設計、生產、銷售模式的具體運作流程?
目前,集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1.IC制造商(IDM)自行設計,由自己的生產線加工、封裝,測試后的成品芯片自行銷售。
2.IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式。設計公司將所設計芯片最終的物理版圖交給Foundry加工制造,同樣,封裝測試也委托專業廠家完成,最后的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方,Fabless相當于作者和出版商,而Foundry相當于印刷廠,起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
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