肖特高科技電子封裝產品助力高頻應用 實現最大的數據傳輸速度
肖特高科技電子封裝產品助力高頻應用 實現最大的數據傳輸速度
舊金山(美國)/蘭茨胡特(德國),2014年3月11日,跨國高科技集團肖特近日為目前市場上速度最快的數據通信收發器——四通道小型可插拔(Q SF P)收發器,推出配備微型高溫共燒陶瓷(H TCC)密封封裝管殼產品,以協助設計人員開發各類新一代高速E t h e r n e t收發器。此外,為了支持多種差分與單端高頻應用,公司還開發了一系列高性能的2 8 Gbi t / s TO P LU S ?封裝產品。肖特將于2 0 1 4年3月1 1 日至1 3日,在美國舊金山舉行的光纖通信大會(O FC/NFO EC)(# 2 0 2 1展位)上展示其H TCC密封管殼和TO P LU S ?封裝產品。
最新問世的用于4x25Gbit/s QSFP收發器的HTCC密封封裝是目前短距離通信領域中尺寸最小、性能最強的封裝產品,并可實現前所未有的高達28 Gbit/s的數據傳輸速率。它適用于數據通信及企業數據中心光纖網絡中的收發器。該產品目前可供客戶試用評估。
來自肖特電子封裝事業部光電技術研發部的Benjamin Stahl 博士對此解釋道:“我們在HTCC密封件領域積累的深厚專業知識增強了此款小型化封裝產品的設計,它可為射頻(RF)接口提供一個高密度的互連解決方案。客戶的反饋信息證實了我們對該管殼產品的高性能測試數據。”
TO P LU S ?:更多樣化的設計和定制解決方案肖特目前提供一系列不同設計的28 Gbit/s TO PLUS? 封裝產品,因此能夠支持多種差分與單端高頻應用。公司可為感興趣的客戶提供標準設計的樣品。肖特電子封裝事業部光電技術研發部主管Robert Hettler表示:“那些為了測試目的而訂購我們產品的客戶向我們反饋了很多正面信息,我們自己的測量數據也佐證了這些反饋。”肖特管座的性能完全滿足光纖通道組件的要求。
除了標準產品組合之外,肖特還提供定制的TO PLUS?解決方案。 Hettler表示:“對于我們而言,TO PLUS? 管座不僅僅是一個產品,它還體現了我們在高頻應用領域的研發實力。我們還能提供各種柔性印刷電路(FPC)設計,從而讓TO封裝能夠可靠地連接收發器電路板,且保持其高速傳輸特性。”